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一、LED制作流程

LED的制作流程包含上游的單晶片襯底制作、外延晶片成長，中游的芯片、電極制作、切開和測驗分選，以及下流的商品封裝。
國際和國內MOVCD設備底子是全進口的，首要廠商為美國VEECO公司和德國AIXTRON公司兩家。
1.上游外延技能
在外延爐（Metal Organic Chemical Vapour Deposition，簡稱MOCVD）高溫高壓無氧環境下，有機金屬（MO源）和氫化物分解成原子有序地淀積在晶片的外表，變成外延層（Epitaxy）。上游外延制作附加值最高。
2.中游芯片技能
中游廠商依據LED元件結構的需求，先進行金屬蒸鍍，然后在外延晶片上光罩蝕刻及熱處理而制作LED兩頭的金屬電極，接著將襯底磨薄、拋光后切開為細微的LED芯片，因為襯底較脆且機械加工性差，芯片切開進程的成品率為中游制作時期的要點。中游的最終一步是測驗分選。
3.下流封裝技能
下流是把從中游來的芯片張貼并焊接導線架，經由測驗、封膠，然后封裝成各種不一樣的商品。
二、開展半導體照明工業具有極其首要的戰略意義
1.節約能源，推進環保
本亞泰中研信息咨詢有限公司的陳述關于國際能源危機，照明節能是完成國家節能的有效途徑。我國是僅次于美國的第二發電大國，在我國2004年發電量2.19萬億度中約有12%用于照明，到2010年照明用電將到達3500億度。專家猜測，2015年后，我國半導體照下一年節約用電將超越三峽電站全年的發電量。
我國的電力出產80%為火力發電，焚燒很多的原煤和石油，發生很多的粉塵和二氧化碳、二氧化硫等氣體，環境污染嚴峻，經過半導體照明的運用能夠削減電力運用及少污染物的排放;一起，半導體照明自身易于收回，沒有汞等有害污染疑問。